韓国サムスン、米クアルコムのモデムチップを受託生産へ＝関係筋

　２月１９日、韓国サムスン電子の半導体製造部門が米クアルコムから次世代通信規格「５Ｇ」対応モデムチップ「Ｘ６０」の受託生産契約を取り付けたことが、事情に詳しい関係者２人の話で明らかになった。写真はサムスン電子のロゴ。メキシコのティフアナで昨年６月撮影（２０２０年　ロイター／Jorge Duenes）

［サンフランシスコ／ソウル　１８日　ロイター］ - 韓国サムスン電子<005930.KS>の半導体製造部門が米クアルコム から次世代通信規格「５Ｇ」対応モデムチップ「Ｘ６０」の受託生産契約を取り付けたことが、事情に詳しい関係者２人の話で明らかになった。

サムスンは回路線幅５ナノ（ナノは１０億分の１）メートルの先端プロセスを用いて、５Ｇ対応スマートフォンなどに搭載されるＸ６０の少なくとも一部を供給する見通し。５ナノ技術はモデムチップの小型化と省電力を可能にする。

関係筋の１人は、サムスンと競合する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）<2330.TW>もクアルコムに回路線幅５ナノのモデムチップを供給する見通しだと明らかにした。

サムスンとクアルコムはコメントを控えた。ＴＳＭＣからもコメントは得られていない。

スマホなど電子機器のメーカーとして一般的に知られるサムスンだが、半導体部門は世界第２位のシェアを持っており、同社製スマホ用の半導体を製造するだけでなく、米ＩＢＭ や米エヌビディア などにも外販している。

従来は、サムスンの半導体売上高の大半をメモリーが占めていたが、価格の変動が激しいことから、同社は昨年、メモリー以外の半導体に２０３０年までの期間に１１６０億ドルを投資する計画を発表した。

今回の契約によって、クアルコムはサムスンの５ナノ技術において主要顧客となった。サムスンはＴＳＭＣに攻勢をかけるため、同技術を用いた半導体生産を今年、拡大する計画。

調査会社トレンドフォースによると、２０１９年第４・四半期の世界半導体市場でのシェアはＴＳＭＣが５２．７％だったのに対し、サムスンは１７．８％にとどまった。

これとは別に、クアルコムは１８日、今年第１・四半期にＸ６０の試供品の出荷を始めると発表した。製造委託先は明らかにしておらず、ロイターは最初の出荷分を製造するのかサムスンなのかＴＳＭＣなのか確認できなかった。

ＴＳＭＣの幹部は前月、５ナノ品について、今年上期に生産拡大を見込んでおり、２０２０年の売上高の１０％を占める見通しだと述べている。