ファーウェイ主導の中国企業連合、AI先進チップ生産目指す=報道
ロイター / 2024年4月26日 10時19分
中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が主導し、中国政府が支援する同国の半導体企業連合が、2026年までにAI向けチップの主要部品である広帯域メモリー(HBM)の生産を目指している。ITニュースサイト「ジ・インフォメーション」が25日に報じた。写真はファーウェイのロゴ。深センで2012年4月撮影(2024年 ロイター/Tyrone Siu)
[25日 ロイター] - 中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)が主導し、中国政府が支援する同国の半導体企業連合が、2026年までに人工知能(AI)向けチップの主要部品である広帯域メモリー(HBM)の生産を目指している。情報技術(IT)ニュースサイト「ジ・インフォメーション」が25日に報じた。
このプロジェクトは、米エヌビディアのAIチップに代わる国産チップの提供を目指す中国の取り組み一環で、昨年に始動。ファーウェイとともに米国の制裁下にある半導体メーカーの福建省晋華集成電路(JHICC)が参加しているという。
ファーウェイとJHICCは現時点でロイターのコメント要請に応じていない。
HBMチップは直接的には米輸出規制の対象ではないが、ファーウェイが同規制の一環でアクセスを禁じられている米国のチップ技術を使用して製造されている。
報道によると、企業連合は複数の企業のメモリーチップを使用して、少なくとも2つのHBM生産ラインを構築した。また、ファーウェイがHBMの最大の買い手になる見通しという。
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