2023年の半導体材料市場は前年比8.2％減の667億ドル、SEMI調べ

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SEMIは5月6日(米国時間)、半導体材料市場レポート(MMDS)の最新版において、2023年の半導体材料市場が過去最高を記録した2022年の727億ドルから8.2％減の667憶ドルへと縮小したことを発表した。

SEMIによると、2023年の半導体需要が全体として過剰在庫の調整による軟化に伴い、ファブの稼働率が低下した結果、材料の消費量も減少したためだという。

また、工程別にみると、前工程は同7.0％減の415億ドルで、特に減少幅が大きかったのはシリコンウェハ、フォトレジスト関連材料、ウェットケミカル、CMPの分野であったという。一方のパッケージ材料分野の売上高は同10.1％減の252億ドルで、マイナス成長の大半は有機基板分野であるという。

国・地域別でみると、最大の消費地は台湾で同4.7％減の192億ドル。台湾は14年連続で最大消費地域となった。2位は中国で同0.9％増の131億ドルとなり、唯一プラス成長を果たした。3位は同18.0％減の106億ドルを記録した韓国で、4位以下はその他地域(シンガポール、マレーシア、フィリピン他の東南アジア地域および世界の小規模市場)が同16.8％減の72億ドル、日本が同5.2％減の68億ドル、北米が同11.4％減の57億ドル、欧州が同5.7％減の43億ドルとなっている。
（小林行雄）