ＳＫハイニックス、米で半導体パッケージング施設 38.7億ドル投資
ロイター / 2024年4月4日 8時37分
４月３日、韓国半導体大手ＳＫハイニックスは、約３８億７０００万ドルを投じて米インディアナ州にＡＩ（人工知能）向けの先端パッケージング施設と研究開発施設を建設すると発表した。写真は同社のロゴ。韓国ソンナムで２０１６年４月撮影（２０２４年 ロイター／Kim Hong-Ji） [記事を読む]
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