ＳＫハイニックス、米で半導体パッケージング施設 38.7億ドル投資

４月３日、韓国半導体大手ＳＫハイニックスは、約３８億７０００万ドルを投じて米インディアナ州にＡＩ（人工知能）向けの先端パッケージング施設と研究開発施設を建設すると発表した。写真は同社のロゴ。韓国ソンナムで２０１６年４月撮影（２０２４年　ロイター／Kim Hong-Ji）

[ソウル ３日 ロイター] - 韓国半導体大手ＳＫハイニックスは３日、約３８億７０００万ドルを投じて米インディアナ州にＡＩ（人工知能）向けの先端パッケージング施設と研究開発施設を建設すると発表した。

次世代の高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）を量産するための半導体生産ラインも含まれる。ＨＢＭはＡＩシステムを訓練するグラフィック・プロセッシング・ユニット（画像処理半導体）に使用される。同社はエヌビディアに製品を供給している。

量産開始は２０２８年下期を予定している。新施設にはパッケージングの研究開発ラインも設置される。

郭魯正（クァク・ノジョン）最高経営責任者（ＣＥＯ）は、新たな設備が米国におけるＡＩ向け半導体のサプライチェーン（供給網）強化に役立つと述べた。