ファーウェイ最新スマホ、中国産部品比率が上昇＝分解調査

中国通信機器大手・華為技術（ファーウェイ）の最新ハイエンドスマートフォンを分解調査したところ、新しいフラッシュメモリー・ストレージチップや改良されたチップ・プロセッサーなど、これまでより多くの中国産部品が搭載されていることが分かった。広東省深センで４月撮影（２０２４年　ロイター/David Kirton）

David Kirton　Brenda Goh

[深セン/上海 ９日 ロイター] - 中国通信機器大手・華為技術（ファーウェイ）の最新ハイエンドスマートフォンを分解調査したところ、新しいフラッシュメモリー・ストレージチップや改良されたチップ・プロセッサーなど、これまでより多くの中国産部品が搭載されていることが分かった。

ロイターがテック関連修理会社ｉＦｉｘｉｔとコンサルティング会社テックサーチ・インターナショナルの協力を得てファーウェイ「Ｐｕｒａ７０プロ」の内部を調査した。

それによると、ファーウェイ子会社の海思半導体（ハイシリコン）によってパッケージ化された可能性が高いというＮＡＮＤメモリーチップと、中国のサプライヤーが製造したその他いくつかの部品が使われていた。

また、「麒麟９０１０」と呼ばれるファーウェイ製の先端処理チップセットで動作していた。同社の「Ｍａｔｅ６０」シリーズで使用されたチップが小幅に改良されたものとみられるという。

ｉＦｉｘｉｔのリード分解技術者、シャハラム・モクタリ氏は「正確な割合を示すことはできないが、国産部品の使用率は高く、間違いなくＭａｔｅ６０よりも高いだろう」と述べた。

ファーウェイはコメントを控えた。